Sabado, 2 de Octubre de 2010
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Xeon E7-8870 - 2.40 Ghz, 30Mb L2, 10cores/20threads, 130W TDP, memoria 4ch. DDR3, Q2 2011.
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Core i7 995X Extreme - 3.60 Ghz, 12MB L3, 6cores/12threads, 130W TDP, Turbo Boost, LGA1366, Q3 2011.
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Core i7 990X Extreme - 3.46 Ghz, 12MB L3, 6cores/12threads, 130W TDP, Turbo Boost, LGA1366, Q4 2010.
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Core i7 980X Extreme 32nm - 3.33Ghz, 12MB L3, 6cores/12threads, 130W TDP, Turbo 3.6Ghz, 2xQPI, LGA1366, Q1 2010.
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Core i5 760 Lynnfield - 2.8 Ghz, 8MB L3, 4cores/4threads, 95W TDP, LGA1156, Q3 2010.
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Core i7 875K Lynnfield - 2.93 Ghz, 8MB L3, 4cores/8threads, 95W TDP, LGA1156, K de Unlocked Overclock.
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Core i5 655K Clarkdale - 3.2 Ghz, 4MB L3, 2cores/4threads, 73W TDP, LGA1156, K de Unlocked Overclock.
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Core i5 680 - 3.6 Ghz, Turbo 3.8Ghz, 4MB L3, 2cores/4threads, 95W TDP, LGA1156, Q2 2010.
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Atom D525 DDR3 - 1.8 Ghz, 512 Kb L2, 2core/4threads, 13W TDP, CPU+IGP, memoria DDR3, Q2 2010.
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Core i7 970 32nm - 3.2 Ghz, Turbo 3.4Ghz, 12MB L3, 6cores/12threads, 130W TDP, LGA1366, Q3 2010.
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Nehalem EP Gainestown - 24MB L3, 8cores/16threads, 130W TDP, LGA1366, 1st Junio 2009
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Intel Sandy Bridge 2011 32nm - 3 a 3.8Ghz, 4 a 8 cores, 8MB L3, LGA 1155 y LGA2011, FPU 256 bits,
instrucciones AVX, Q1 2011.
Intel Sandy Bridge: Disponible Enero 2011.
Desktop:
Sandy Bridge CPU: Plataforma de escritorio de
4, 6 y 8 cores, arquitectura
Westmere 32nm, memoria DDR3-1600,
Socket 1155, y 2011. hyperthreading de
8 a 16 threads, instrucciones
AVX a
256bits., a partir de 85W TDP.
Habra versiones de
Sandy Bridge con
IGP incluido LGA 1155, respecto al
chip grafico, el Sandy Bridge ejecutar entre
1 y 1.4GHz y se conecta a la
memoria compartida
cache L3 de 8MB.
Ademas el nuevo
socket LGA2011 sustitutivo del viejo
LGA1366 de
gama alta, para gamers o estaciones de trabajo, llevara
6 y 8 cores Sandy Bridge,
con
Hyperthreading, denominado
Sandy Bridge E, se supone disponible a partir del
Q4 2011.
La llegada de los AVX probablemente es significativo desde la anteriores instrucciones SSE.
Instrucciones AVX:
Los tres puntos principales son:
- La extension de los registros SSE actuales 128 a 256 bits , mientras que mantiene la compatibilidad con las anteriores instrucciones SSE de 128-bit.
- La reorganizacion de datos avanzada: una sola operacion puede procesar simultaneamente ocho de los datos de 32-bit.
- La posibilidad de utilizar tres o cuatro operandos.
Intel Ivy Bridge: Disponible Marzo 2012.
Sera una evolucion de "Sandy Bridge 32nm" con un proceso de fabricacion de 22nm con IGP DX11 Graphics y 24 shaders.
Al pasar a 22nm. es probable un mejor rendimiento y una mayor eficiencia energetica.
Tambien la
IGP integrada llevara hasta un
1Gb de memoria GDDR2 en el mismo die y mejora con los problemas de compatibilidad presentes
en
DVMT Dynamic Video Memory Technology y llevara un disipador
Silicon Interposer que sera de tipo
Stacked Memory mejorando la
temperatura de la
memoria integrada.
Dependiendo del modelo, tendra entre
256MB a 1Gb de
VRAM LPDDR2 de 1.2V dedicada con velocidades
de 1066Mhz ofreciendo un ancho de banda equiparable
a los modelos
GPU AMD Radeon HD 5770.
Tambien sera compatible con el
socket LGA1155 de
Sandy Bridge, y tendra soporte
de 3 pantallas. Ademas los nuevos
chipsets serie 7 de
Ivy Bridge codename
Panther Point, daran soporte para
USB 3.0 de forma nativa y
Thunderbolt con una velocidad
de 10GB/s en
transferencia de datos.
Los
chipsets P67 y H67 seran compatibles con
Ivy Bridge 22nm, mediante actualizacion de la
Bios, y el
controlador de memoria ahora soportara
DDR3 1600Mhz o superior en
dual channel.
Ademas de soportar el nuevo
PCI-Express 3.0, esta tercera generacion tendra un
ancho de banda del
doble con 16 enlaces (16x) dando a la
GPU,
mas ancho de banda
8GT/s por encima de los
5GT/s de
PCI-E 2.0 (GT/s Gigatransferencias por segundo), y mejorando la comunicacion con el resto de
componentes del ordenador.
Ademas la
CPU contara con la tecnologia de un
TDP configurable dependiendo
de la carga aumentando la frecuencia dependiendo de las tareas en ejecucion.
Sera el
primer procesador en llevar mejoras de fabricacion, utilizando
Tri-Gate transistor. Permitiendo mejorar el
flujo
de corriente entre los
transistores, que se traduce en una
mejora del rendimiento de hasta un 37% y un
menor consumo energetico de
hasta un 50% inferior.
Esto conlleva una interesante noticia y es que las
CPU fabricadas con esta
estructura tridimensional
Tri-Gate funcionaran con
voltajes bajos, de forma que seran
excelentes procesadores para el
overclocking.
Por el momento se sabe poco mas, se espera la produccion para
finales del 2011 y a la venta para
principios del 2012. Con un rendimiento
de un
25% superior a Sandy Bridge.
Intel Haswell: Disponible Q1 2013.
Intel Haswell: Plataforma de escritorio de 8 cores nativo, arquitectura Sandy Bridge 22nm, deben incluir 8 nucleos por
defecto, una nueva arquitectura de memoria cache de hasta 16Mb cache L3 compartida, con nuevos mecanismos "revolucionaria" con propiedades de ahorro de energia.
Y la posibilidad de tomar
coprocesadores de procesamiento de vectores en un solo paquete. Ademas de nueva serie de instrucciones,
las
instrucciones FMA y posiblemente un conjunto de
co-procesadores de vectores.
Las instrucciones
FMA=Fused Multiply Add, es parte de
IEEE 754r, una version revisada del
algoritmo estandar de la industria de las matematicas
de punto flotante, actualmente se espera que se formalice, en fase de proyecto,
FMA añade una
nueva instruccion que permite añadir
3 valores
permite la suma de 2 valores y añadirle la
multiplicacion de un tercero en una
sola operacion,
por ejemplo: A = B * C + D.
Que en una
CPU normal se ejecutaria en 2 partes, y en una
CPU compatible con
Fused Multiply Add, se procesaria como una
unica instruccion.
Con un
procesador compatible
FMA3, el resultado es bastante
mas rapido en este tipo de
ejecuciones complejas, que si realizamos las
2 operaciones
por separado. Consiguiendo
optimizar los
ciclos de procesamiento y su
ahorro de energia que ello supone.
Ademas esta arquitectura soportaran la
segunda generacion de
instrucciones AVX2, diseñadas para mejorar el rendimiento de aplicaciones de computo intensivo. Y incluiran tambien
RGN (Random Number Generator) por hardware para
generar claves criptograficas para encriptacion de datos. Ademas la
CPU contara con la tecnologia de un
TDP configurable dependiendo
de la carga.
A parte de estar fabricado
en 22nm. sucesora
de Ivy Bridge, tambien conllevara una serie
de mejoras de fabricacion, utilizando
Tri-Gate transistor. Permitiendo mejorar el
flujo
de corriente entre los
transistores, que se traduce en un
mejor rendimiento y
menor consumo energetico.
Este procesador llevara un
mejor rendimiento grafico, dicha
IGP soportara
Directx 11 y OpenCL 1.1 de forma nativa. Nuevo motor
de
aceleracion por hardware de video incluido
Bluray 2.0 y 3 monitores con tecnologia
Intel Wireless Display 3.0.
Intel Broadwell: Disponible Q4 2013.
Esta
nueva plataforma de Intel, segun el
modelo de desarrollo de
Intel Tick-Tock, seria una reduccion
de fabricacion de
Haswell a 16nm con algunas mejoras.
Todavia se desconoce
la informacion detallada.
Nomenclatura Intel:
Intel ha dado nueva nomenclatura a toda la gama de procesadores de Core i3 a Core i9.
Los Core i3 son la nueva nomenclatura de los Core Duo, Core 2 Duo, Core 2 Quad.
